封装类型

WBBGA
Wire Bond(引线键合)是半导体封装内部的芯片与基板或芯片之间的连接,它能确保芯片与封装外部电...
fcBGA
FC技术就是通过芯片上的凸点直接将元器件向下连接到基板、载体或电路板上,在典型的FC封装中,芯片通过...
SiP
SiP即系统级封装,是指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内,形成一个功能性器件。它其实是在系...
fcCSP
fcCSP封装采用有core或无core的层压板或模塑基板。在面阵中实现倒装芯片互连技术,取代外围凸...
QFN
QFN是一种无引脚封装(现在多称为LCC),呈正方形或矩形,封装底部的中央位置有一个大面积裸露焊盘,...
CPGA
CPGA封装,CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic PGA。这种封装形式...
SOP
SOP又称为SOIC(SmallOutline Integrated Circuit),是DIP的缩...
QFP
QFP即四侧引脚扁平封装,它是表面贴装式封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。其主要的材料分...