体系方针

一体化方针

开拓创新,品质为本
Pioneering and innovative, quality-oriented
本公司以开拓创新为基本宗旨,紧跟并引领高端复杂芯片封装工艺,在产学研结合的基础上不断开发前沿性 领域中的新产品、新材料、新结构和新工艺。与此同时,狠抓质量,全体员工要以设计出、生产出高品质产 品为根本出发点做好各自工作,积极为公司做贡献。
全员参与,遵守法律
Full participation and compliance with the law
本公司通过全员培训,不断提高员工的环保与安全意识,向公司的相关方宣传本公司的QEHS方针,使QEHS体系从书面计划转为有效的运行过程。
本公司的QEHS管理活动自觉遵守国家有关质量、环保与安全相关法律、法规和本公司决定履行的其他要求,坚持保护环境,通过落实环保安全责任制, 保障员工健康安全、确保QEHS体系管理的持续有效运行。
预防为主,杜绝事故
Put prevention first and prevent accidents
在生产中坚持“安全第一,预防为主,综合治理”的原则,消除质量、环境、安全隐患,杜绝相关事故。
持续改进,客户满意
Continuous improvement, customer satisfaction
本公司员工应不断学习管理新知识、新技能,使质量、环境与安全管理体系按照PDCA(计划、实施、检查、评审)的过程不断改进, 秉持过程方法与风险防控的基本理念实现可持续发展,提高顾客满意度和环境与安全管理绩效。

质量管理体系—品控流程

流程
目标
  • - 基于客户需求的产品
  • - 顺畅高效的量产
  • - 无材料相关问题
  • - 健全的工艺控制
  • - 健全的更改控制流程
  • - 无人员错误
  • - 100%可检测性
  • - 一流的客户认可度
质量工具
  • - PDP
  • - APQP
  • - Feasibility study per request
  • - Risk assessment
  • - Mitigation plan
  • - FMEA
  • - DOE/RSM/Validation
  • - Supplier
  • - Management
  • - LVM/HVM readiness
  • - MRB/DRB/QRR
  • - Failure analysis
  • - PCN
  • - SPC
  • - Yield improvement
  • - PCSD
  • - Inspection & Test
  • - QRR/KDR
  • - Visual Aids
  • - Reliability
  • - Monitoring
  • - Fault Simulation
  • - Long Term Stability
  • - Customer
  • - rating & rankin
  • - improvement
  • - 8D