服务模块

RMT(锐杰微)经过多年的发展,积累了大量的行业技术储备,具备高端先进的SoC及SiP的封装定制化解决方案,从设计到量产到测试具备完整的全产业链服务能力。

01
SiP芯片设计
  • 芯片后端Bump优化及设计
  • 提取系统级仿真芯片模型
  • 基于系统应用需求,提供芯片Floorplan及专业化设计建议
  • 评估芯片在封装级实施方案风险与可行性
02
先进材料采购
  • 提供专业配套的晶圆和先进材料的采购建议和服务

03
芯片制造供应链服务
  • 提供MPM、Full Mask流片服务

04
封装加工
  • 封装基板设计与仿真

  • RDL设计与Bumping加工

  • CP和FT测试平台开发

  • 规模化制造与测试

  • 高端、复杂的核心处理器设计与制造

05
板级电路
  • 系统级电路开发
  • 原理图及PCB设计
  • 板级及系统级仿真
  • PCB制板、元器件采购
06
成品测试
  • 功能测试与系统联调
  • 测试夹具及物料采购
  • 测试板,产品板,老化板开发
  • 芯片考核与鉴定