产线规模

公司主营业务包括集成电路封装项目规划,设计,仿真,批量加工制造,芯片成品检测,SiP产品设计、规模化制造等。目前基地集成电路封测类型包括fcBGA、WBBGA、fcCSP/fcLGA、QFN、FBGA、TF,PoP,PiP等,构建工程样品、测试工程等产线;其中fcBGA年产能在800W颗~1000W颗,WBBGA1.0亿颗左右,FcCSP/FcLGA 8000W-1.0亿颗,QFN约3.0亿颗,框架产品约20亿颗/年;同时提供测试开发服务,涵盖FT和SLT业务。

 

 

5亿+

高端封装产品每年产能

8000万+

FcBGA每年产能

1亿+

WBBGA每年产能

20亿+

框架类产品