人才计划

岗位职责

1、生产线设备的日常操作。

2、SMT、DA、WB等生产线检验工作。

3、对生产用工治具进行改进改善。

任职资格

1、18-35岁，性别不限。

2、初中以上学历，集成电路/电子/机械设计/机电一体化等相关专业优先。

3、有电子厂工作经验优先，能适应夜班，热爱电子行业。

工作时间：8：30:00-17：30  单休  11月开始白班和夜班倒，两周白班，两周夜班。

岗位职责

1.SMT目检。

2.DA、WB目检。

3.检验各工站的产品。

任职资格

1、18-35岁，女性，初中以上学历，无近视。

有电子厂工作经验者优先，能适应夜班，热爱电子行业。

工作时间：8：30:00-17：30  单休  11月开始白班和夜班倒，两周白班，两周夜班。

岗位职责

1、设备的编程、优化、调试；

2、生产线设备的日常保养维护；

3、参与设备自动化改善方案的制定，并负责实施；

4、对生产用工治具进行改进改善，方便生产线作业。

任职资格

1、25-40岁；

2、大专以上学历，集成电路、电子、机械设计、机电一体化等相关专业优先。

3、经验要求： 3-5年相关经验

岗位职责

1、应付业务：日常发票核销、付款审核及账务处理，供应商往来账的核算和清理；

2、固定资产业务：固定资产的建账、核算和管理，定期组织资产清查；

3、成本核算业务：材料、低耗品的入库、出库核算、直接人工和制造费用的归集与分配，产成品成本核算，主营业务成本结转；

4、审核公司各项成本支出，进行成本测算，定期编制成本分析表，做好成本控制；

5、参与公司成本管理和核算相关制度及考核办法的制定并贯彻执行；

6、其他临时性交办任务。 

任职资格

1、全日制大学本科学历，工业企业三年以上工作经验，有大型制造业企业成本岗工作经验且持有会计中级职称者优先考虑；

2、专业知识扎实、理论能力强，有较强的独立思考能力；

3、具备较强的沟通交流能力；

4、具有管理意识，工作责任心强；

岗位职责

1. 负责IC封装测试区域产品质量管控，负责质量检验标准等管理制度文件的拟定，检查，监督，控制及执行；

2. 客户抱怨处理，8D协调撰写；

3. 负责所辖区域产品制程，出货的质量管控和质量标准；

4. 负责所辖区域SPC，相关测量仪器校准管理与协调工作；

5. 产线不合格批次处理，质量相关报告；

6. 内外部审核支持；

7. 质量相关系统维护改进；

8. 无尘室环境监控；

9. 领导分配的其它工作。

任职资格

1、学历要求：大专以上

2、专业要求：工科或质量管理

3、经验要求：从事过质量体系相关工作1年以上，熟悉相关ISO体系。

4、其他要求：对质量管理感兴趣，有志提升公司质量水平的人士。

岗位职责

1、厂房动力设施运行稳定性提升；

2、厂房内部能源及工艺需求供给系统的设计、改造；

3、监控设备的运行安全；

4、厂房内施工承包商的安全、质量、进度的控制；

5、对厂房系统故障进行原因分析并制定解决方案；

任职资格

1、大专及以上学历； 

2、3年以上经验，拥有厂房设施运行维护经验，具备工程管理经验； 

3、熟悉暖通和管道施工的规范要求，掌握暖通设施的工作原理与维护维修方法； 

4、熟悉厂房末端工程项目（暖通、工艺管道等）的规划，方案设计，与施工管理；熟悉厂房动力供给及能源管理； 

5、熟悉空调系统、采暖系统、空气压缩机、除湿系统等厂房设施的运行管理、维护、维修; 

岗位职责

1、负责项目进度的跟踪与监督、项目的评审组织，监控项目预算执行情况，协助风险管控工作；

2、负责项目结项工作的组织，进行文档规范性审核及文档归档等工作；

3、负责与项目相关数据的收集、统计与分析；

4、在公司内推进规范化运作，检验项目管理机制的缺陷，提出完善、分析与改进建议；

5、 负责项目管理工具推行，实现项目管理信息化。 

任职资格

1、专科（含）以上学历，电子信息与技术类专业；

2、熟悉研发管理流程；

3、具备良好的逻辑思维能力、沟通交流能力和文字组织能力；

4、性格外向，做事积极主动，具备高度的责任心、执行力和团队协作精神；

岗位职责

1、负责封装基板设计，制作各种设计文档资料；确保项目的准时Tape out和封装设计进度的及时性；

2、与客户、封装线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化，保证产品的进度和质量。

任职资格

1、专科及以上学历，电子封装工程，电子、微电子等相关专业；至少1年以上半导体封装设计经验，了解半导体封装流程和工艺；

2、有一定的封装设计经验，熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术，具有BGA、SiP等封装独立设计能力；

3、熟悉封装设计相关的EDA及CAD软件；

4、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

岗位职责

1、先进封装设计技术研究开发；

2、先进封装仿真技术研究开发；

3、相关专利、课题、版图设计等知识产权储备；

4、负责新产品、新技术、新工艺、新材料的研究开发。

任职资格

1、硕士以上学历，电子封装工程，电子、微电子等相关专业；至少1年以上半导体封装设计经验，了解半导体封装流程和工艺；

2、有一定的封装设计经验，熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术，具有BGA、SiP等封装独立设计能力；

3、熟悉封装设计相关的EDA及CAD软件；

4、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

岗位职责

技术类岗位管培生

任职资格

1、本科学历以上，电子、机械专业优先；

2、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

岗位职责

1、负责封装产品工艺制定，原因分析与在线持续改善。
2、客户产品作业风险评估，参与制定相关工艺的持续优化规格范围。
3、产线产品处理与后续作业跟踪，定期更新客户良率周报，对于异常产品提供客户原因分析改善报告，更新重要客户信息。
4、持续优化工艺流程，及时回复客户反馈产品问题，不断提高客户满意度。
5、重大客户导入评审资料整理，更新资料文件。

任职资格

1，专科学历以上，电子、机械专业优先；

2、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。