人才计划

招聘职位
职位
人数
时间
操作员 3500-6000元/月(男女不限)
100人
2020.09.17

岗位职责

1、生产线设备的日常操作。

2、SMT、DA、WB等生产线检验工作。

3、对生产用工治具进行改进改善。

任职资格

1、18-35岁,性别不限。

2、初中以上学历,集成电路/电子/机械设计/机电一体化等相关专业优先。

3、有电子厂工作经验优先,能适应夜班,热爱电子行业。

工作时间:8:30:00-17:30  单休  11月开始白班和夜班倒,两周白班,两周夜班。

目检员 3500-6000元/月(女)
20人
2020.09.26

岗位职责

1.SMT目检。

2.DA、WB目检。

3.检验各工站的产品。

任职资格

1、18-35岁,女性,初中以上学历,无近视。

有电子厂工作经验者优先,能适应夜班,热爱电子行业。

工作时间:8:30:00-17:30  单休  11月开始白班和夜班倒,两周白班,两周夜班。

设备工程师 5000-12000元/月
10人
2020.09.26

岗位职责

1、设备的编程、优化、调试;

2、生产线设备的日常保养维护;

3、参与设备自动化改善方案的制定,并负责实施;

4、对生产用工治具进行改进改善,方便生产线作业。

任职资格

1、25-40岁;

2、大专以上学历,集成电路、电子、机械设计、机电一体化等相关专业优先。

3、经验要求: 3-5年相关经验

质量工程师 4000-6000元/月
1人
2020.09.26

岗位职责

1. 负责IC封装测试区域产品质量管控,负责质量检验标准等管理制度文件的拟定,检查,监督,控制及执行;

2. 客户抱怨处理,8D协调撰写;

3. 负责所辖区域产品制程,出货的质量管控和质量标准;

4. 负责所辖区域SPC,相关测量仪器校准管理与协调工作;

5. 产线不合格批次处理,质量相关报告;

6. 内外部审核支持;

7. 质量相关系统维护改进;

8. 无尘室环境监控;

9. 领导分配的其它工作。

任职资格

1、学历要求:大专以上

2、专业要求:工科或质量管理

3、经验要求:从事过质量体系相关工作1年以上,熟悉相关ISO体系。

4、其他要求:对质量管理感兴趣,有志提升公司质量水平的人士。

厂房设备工程师 4500-6000元/月
1人
2020.09.26

岗位职责

1、厂房动力设施运行稳定性提升;

2、厂房内部能源及工艺需求供给系统的设计、改造;

3、监控设备的运行安全

4、厂房内施工承包商的安全、质量、进度的控制;

5、对厂房系统故障进行原因分析并制定解决方案;

任职资格

1、大专及以上学历; 

2、3年以上经验,拥有厂房设施运行维护经验,具备工程管理经验; 

3、熟悉暖通和管道施工的规范要求,掌握暖通设施的工作原理与维护维修方法; 

4、熟悉厂房末端工程项目(暖通、工艺管道等)的规划,方案设计,与施工管理;熟悉厂房动力供给及能源管理; 

5、熟悉空调系统、采暖系统、空气压缩机、除湿系统等厂房设施的运行管理、维护、维修; 

项目工程师 4000-6000元/月
1人
2020.09.26

岗位职责

1、负责项目进度的跟踪与监督、项目的评审组织,监控项目预算执行情况,协助风险管控工作;

2、负责项目结项工作的组织,进行文档规范性审核及文档归档等工作;

3、负责与项目相关数据的收集、统计与分析;

 

4、在公司内推进规范化运作,检验项目管理机制的缺陷,提出完善、分析与改进建议;

 

5、 负责项目管理工具推行,实现项目管理信息化。 

 

任职资格

1、专科(含)以上学历,电子信息与技术类专业;

2、熟悉研发管理流程;

3、具备良好的逻辑思维能力、沟通交流能力和文字组织能力;

4、性格外向,做事积极主动,具备高度的责任心、执行力和团队协作精神;

封装设计工程师 5000-9000元/月
5人
2020.09.26

岗位职责

1、负责封装基板设计,制作各种设计文档资料;确保项目的准时Tape out和封装设计进度的及时性;

2、与客户、封装线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化,保证产品的进度和质量。

 

任职资格

1、专科及以上学历,电子封装工程,电子、微电子等相关专业;至少1年以上半导体封装设计经验,了解半导体封装流程和工艺;

2、有一定的封装设计经验,熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术,具有BGA、SiP等封装独立设计能力;

3、熟悉封装设计相关的EDA及CAD软件;

4、具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

先进封装研究员 8000-12000元/月
3人
2020.09.26

岗位职责

1、先进封装设计技术研究开发;

2、先进封装仿真技术研究开发;

3、相关专利、课题、版图设计等知识产权储备;

4、负责新产品、新技术、新工艺、新材料的研究开发。

任职资格

1、硕士以上学历,电子封装工程,电子、微电子等相关专业;至少1年以上半导体封装设计经验,了解半导体封装流程和工艺;

2、有一定的封装设计经验,熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术,具有BGA、SiP等封装独立设计能力;

3、熟悉封装设计相关的EDA及CAD软件;

4、具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

管培生(要求电子专业) 5000-8000元/月
1人
2020.09.26

岗位职责

技术类岗位管培生

任职资格

1、本科学历以上,电子、机械专业优先;

2、具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

工艺工程师 5000-8000元/月
1人
2020.09.26

岗位职责

1、负责封装产品工艺制定,原因分析与在线持续改善。
2、客户产品作业风险评估,参与制定相关工艺的持续优化规格范围。
3、产线产品处理与后续作业跟踪,定期更新客户良率周报,对于异常产品提供客户原因分析改善报告,更新重要客户信息。
4、持续优化工艺流程,及时回复客户反馈产品问题,不断提高客户满意度。
5、重大客户导入评审资料整理,更新资料文件。

任职资格

1,专科学历以上,电子、机械专业优先;

2、具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。