论坛回顾 | 先进封装技术赋能AI发展

2021-05-31

2021年5月27日,河南科协和中国电子学会联合主办的“中国(郑州)人工智能协同创新论坛”顺利开幕,院士、学者、专家、政府职能部门、代表企业共聚一堂,围绕“人工智能协同创新”主题,解读行业政策,探讨关键技术,挖掘应用场景,指引知识产权保护措施并讨论行业发展热点。

锐杰微科技集团CMO李卫东先生应邀主题演讲,并代表公司与河南省电子学会秘书长官兵先生签订合作协议,双方致力于在产业政策和信息、人才培养、项目申报层面展开合作。

河南省电子学会是河南科协直属学会,河南省民政厅首批认定的4A级社会团体。官兵先生高度肯定了此次合作:“今天的签约将助力河南集成电路产业突破,进一步推动河南电子信息产业生态建设。”

李卫东先生代表锐杰微发表主题演讲——“先进封装技术赋能AI发展”,分享先进封装赋能AI发展的技术路线图。

李卫东先生阐述道,“借助云计算、大数据的广泛应用,人工智能在各产业领域数字化转型中发挥引领和基础性的作用。芯片作为AI支撑载体,在后摩尔时代,先进制程驱动AI性能提升遇到技术瓶颈,先进封装技术价值凸显,将成为引领AI芯片架构、算力、内存带宽、功耗均衡发展的关键技术。基于MCP架构,以单一特定功能、不同工艺节点的Chiplet芯粒为标准基本单元,采用2D/3D先进封装和装配工艺技术,构成AI‘超级’异构系统,实现AI性能持续提升,帮助设计团队敏捷开发、快速迭代,提升制造良率,降低综合成本,缩短上市周期。”

锐杰微科技集团专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案,正积极探索异构集成的核心技术中存在的诸多挑战,力争为小伙伴们扫清“AI性能提升”路途的重重障碍,一起为中国集成电路产业发展助力!