管理团队

创始人

方家恩
方家恩
董事长
查看更多

2004年进入半导体与封装行业,是国内第一批接触先进封装理念,同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内,先后帮助ASE 上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达(晶方)等建立了先进封装设计与仿真团队,协助客户建立相关的流程和标准。并帮助国内众多研究所和企业,完成了具有标杆性的重大科研项目。在国产CPU、GPU、FPGA、DSP以及ADC、手机处理器、AI、车载控制芯片领域拥有丰富的经验和解决方案。

个人在EDA以及封测行业近16年的工作经验,在Sigirity,Cadence,package design service部门任高级经理,服务亚太地区以及EMEA高端芯片客户,帮助IP部门进行IP定制及推广,负责对应的封装开发及实现。个人与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系,作为重要的合作伙伴对国内新兴市场及高端芯片进行联合推广。

方家恩
方家恩
董事长
查看更多

2004年进入半导体与封装行业,是国内第一批接触先进封装理念,同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内,先后帮助ASE 上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达(晶方)等建立了先进封装设计与仿真团队,协助客户建立相关的流程和标准。并帮助国内众多研究所和企业,完成了具有标杆性的重大科研项目。在国产CPU、GPU、FPGA、DSP以及ADC、手机处理器、AI、车载控制芯片领域拥有丰富的经验和解决方案。

个人在EDA以及封测行业近16年的工作经验,在Sigirity,Cadence,package design service部门任高级经理,服务亚太地区以及EMEA高端芯片客户,帮助IP部门进行IP定制及推广,负责对应的封装开发及实现。个人与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系,作为重要的合作伙伴对国内新兴市场及高端芯片进行联合推广。

核心高管

王学强
王学强
集团运营总裁(COO)&郑州总经理
查看更多
潘宪峰
潘宪峰
工程副总裁
查看更多
李显丰
李显丰
销售副总裁
查看更多
金伟强
金伟强
项目副总裁
查看更多

30年的信息技术研发与研发管理经验,拥有中兴通讯、三星电子、华为等信息技术类世界百强企业的职业经历。从传统电子电路、设备、软硬系统,到现代智能科技各领域(包括:智能物联网、智能驾驶、云计算、大数据、AI等)都有较高的认知和经验。为帅有谋、为将当力、为人必诚,天下事业焉能不兴哉!

拥有20多年的封装加工制造经验,先后帮助华南地区中小企业建立整条封装加工线,管理人员超过200人,对BGA,TF卡产品的加工制造,晶圆CP测试,成品FT测试拥有丰富经验。 

1994年毕业于西安交通大学电子工程系。拥有超过20年的软/硬件市场销售经验。先后供职于华为及Sigrity,Cadence,Mentor等多家知名EDA公司。自2003年以来进入国内封装测试领域,曾协助多家封装测试企业及芯片设计企业建立完善封装设计/仿真验证流程。与半导体行业协会封装分会合作多年,对封测行业有长期的观察理解。

1995年毕业于南京林业大学汽车运用工程专业。2001年入职金朋(上海)有限公司进入半导体封装邻域,从工艺工程师、设计工程师,到设计部经理,再到STATS ChipPAC亚太区技术市场副总监,具备从PDIP、SOIC、QFP、TSOP等等引脚类产品,及PBGA、FBGA,fcBGA、 fcFBGA等基板类产品,再到Wafer类Fan-in/Fan-out产品,从设计到加工工艺的丰富经验。

卓建方
卓建方
技术市场总监
查看更多

1998年本科毕业于杭州电子科技大学电子工程系,先后服务于杭州东方通信、北京德信、上海晨讯科技等国内一流的手机设计公司。2009年、2014年先后合伙创立上海晨想,上海卡布奇诺等科技企业,主持发明10多项国内专利。超过20年电子信息行业研发、企业管理经验。 

王学强
王学强
集团运营总裁(COO)&郑州总经理
查看更多
潘宪峰
潘宪峰
工程副总裁
查看更多

30年的信息技术研发与研发管理经验,拥有中兴通讯、三星电子、华为等信息技术类世界百强企业的职业经历。从传统电子电路、设备、软硬系统,到现代智能科技各领域(包括:智能物联网、智能驾驶、云计算、大数据、AI等)都有较高的认知和经验。为帅有谋、为将当力、为人必诚,天下事业焉能不兴哉!

拥有20多年的封装加工制造经验,先后帮助华南地区中小企业建立整条封装加工线,管理人员超过200人,对BGA,TF卡产品的加工制造,晶圆CP测试,成品FT测试拥有丰富经验。 

李显丰
李显丰
销售副总裁
查看更多
金伟强
金伟强
项目副总裁
查看更多

1994年毕业于西安交通大学电子工程系。拥有超过20年的软/硬件市场销售经验。先后供职于华为及Sigrity,Cadence,Mentor等多家知名EDA公司。自2003年以来进入国内封装测试领域,曾协助多家封装测试企业及芯片设计企业建立完善封装设计/仿真验证流程。与半导体行业协会封装分会合作多年,对封测行业有长期的观察理解。

1995年毕业于南京林业大学汽车运用工程专业。2001年入职金朋(上海)有限公司进入半导体封装邻域,从工艺工程师、设计工程师,到设计部经理,再到STATS ChipPAC亚太区技术市场副总监,具备从PDIP、SOIC、QFP、TSOP等等引脚类产品,及PBGA、FBGA,fcBGA、 fcFBGA等基板类产品,再到Wafer类Fan-in/Fan-out产品,从设计到加工工艺的丰富经验。

卓建方
卓建方
技术市场总监
查看更多

1998年本科毕业于杭州电子科技大学电子工程系,先后服务于杭州东方通信、北京德信、上海晨讯科技等国内一流的手机设计公司。2009年、2014年先后合伙创立上海晨想,上海卡布奇诺等科技企业,主持发明10多项国内专利。超过20年电子信息行业研发、企业管理经验。