公司介绍

锐杰微科技集团(简称 RMT)是拥有先进封装关键技术的设计和制造提供商,具有丰富的项目管理和交付经验。

本着以“品质为本,攻坚克难,勇于创新,服务客户”的理念,专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖:封装方案;原理设计和仿真;封装结构和工艺设计;多维度建模和仿真;材料/器件配套;规模化制造和测试;定制化和交付周期管理;板级系统解决方案。

特别在高端复杂 SiP 和异构集成 HI 领域,已为全球性能顶级的 RISC-V 处理器;国内知名AI公司第一款 TPU;国内第一款 GPU;25G 高速 Serdes;国内第一款量产型 14nm LPDDR4/4266Mbps SoC、第一款国产替代型高速模数混合 SoC 等许多高端商业客户提供封测方案和服务。

RMT是国家高新技术企业,CSIA、国际 SEMI 协会会员,与产业链保持良好的合作关系。利用在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果,积极参加 SDI、CCITA 等多个协会封装领域标准制定,目前拥有37项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。

RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO45001认证体系,制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线:FcBGA 产能:300K/月; FcCSP 产能:1.5KK/ 月;FcLGA 产能:2KK/月;WBBGA 产能:2KK/月。框架类产品线:QFN 产能:15KK/月; SOP 系列产能:36KK/月。

集团总部依托中国苏州,布局先进封装研究院,研发中心(成都)、先进封装工程技术中心(乌镇)、封测制造基地(河南)、市场营销中心(上海),服务全球客户。

集团重视社会责任,将全球先进的封装技术引入国内,与成信大、郑州工业应用技术学院等院校联合设立人才培养和实训基地,为国内企业在高端封测人才培养方面做出了一份贡献,留下了良好的社会声誉。

集团2011年起步高端芯片封装设计和仿真,在全球数字化挑战和机遇面前,致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商。

 

公司介绍
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目标
质量工具
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