先进设备

FC固晶机(Datacon 8800FC QUANTUM advanced)

先进的运动控制、独特的 Crystal 玻璃磁通器概念和增强的计算能力展示了如今最快、最具成本效益的 Flip Chip 系统。
-最高 UPH 高达 9000,包括浸焊
-全过程和产量控制
-经过验证的 5µm 精度

切割机(DFD6340)

Dis全自动Dicing Saw。

--双主轴切割机的标准机型,生产率可提高30~40%; 

--降低用户使用成本 减少了原点设定时 间,提高了加工效率;

--保证持续稳定性和高品质产品加工。

抛光机(DGP8761)

Dis DGP8761实现了背面研磨到去除残余应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25μm以下的薄型化加工。

--适用于高速研削加工;

--缩短薄型晶圆的加工时间;

--缩短了加工以外的生产时间。

全自动划片、挑粒一体机(Dis EAD6340K+HAMIN)

--可节约生产用膜成本;

--全自动挑粒,减少人员投入成本,提高生产效率;

--适用于QFN、LGA等产品。

全自动点胶机(MUSASHI FAD2500)

在自动化程度上远远高于手动点胶机,产品的品质级别会更高多头部实现对各种各样的应用程序的高通用性

--实现连续动作的高速涂布;

--急速JET机能涂布量全自动化;

--实现“出色的稳定性”和“任意涂布量/形状”;

--可以在不损坏电路板的情况下进行非接触式应用。

全自动锡膏印刷机(GKG G9 SMT Stencil Printer)

能完美满足03015,0.25pich等细间距,高精度,高速度的工艺要求。

--适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB;

--可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节;

--针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。

回流焊(Heller 1913 MK5 SMT Reflow Oven)

采用全热风回流的方式,传热快热补偿效率高PCB板在传送过程中不会掉最高温度可达到235℃-245℃,可承受350℃的温度。

--可通过最低的delta Ts,实现最高的再现性;

--加热和冷却的改进将减少40%氮气消耗和电力消耗。

焊线机(IConn-PLUS)

IConn PLUS是最先进的全自动引线键合设备。随着它的升级和增强的子系统,它被设计为提供所有的能力满足所有前沿线结合的挑战适用于IC封装(COB)CCD模块和一些特色半导体的内引线焊接。

--高性能X-Y-Z运动控制系统;

--双频换能器允许为每个键选择两个频率;

--幂级数高级循环严密控制的最后扭结高度;

--1pF自动位自学和优化。

印刷机(MPM UP-2000 Screen Printer)

MPM UP-2000是用于SMT生产的多功能电脑控制自动丝网印刷机作为一个独立的屏幕打印机或接口的内联SMT机器。

--提供存储多达200个主板参数文件;

--允许最小的设置时间和快速响应变化的生产运行。

RAPID-PRO-2207

RAPID Pro引入了先进的工艺处理能力、实时监控和诊断,以确保为高性能、高可靠性半导体应用提供最佳质量和高效的组装。K&S GEN-S系列自动焊线机,能够实现industry 4.0通信,并符合RoHS要求。

--实时过程和性能监控;

--实时设备运行状况监控;

--高级数据分析和可追溯性;

--预测维护监控和分析。

超声波扫描测试镜子(Sonix Echo LS)

Sonix ECHO LS非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。

--专门用于生产的大量分析、详细失效分析;

--Sonix探头的频率范围从10MHz到300MHz,为能适用于所有类型的应用和材料设计。

影像测量仪(TZTEK)

源自天准杰出的自动影像仪软硬件技术,配备了功能强大的手动影像测量软件,可对点、线、圆等元素实现精准测量,并具有强大的报表输出功能

--花岗岩结构,框架稳定可靠;

--自动聚焦,自动打光,自动寻边;

--高清晰度镜头和高分辨率CCD,实现产品高清晰度测量。

X射线无损检测仪(X3000 X-Ray)

最佳的x射线源和x射线探测器穿透封装产品或聚焦在头发厚度的金线上。

--高性能图像处理和测量功能;

--自动化程序功能,快速分析;

--可选4D计算机断层扫描。

焊接强度测试机(Dage4000 Plus)

4000Plus 多用途焊接强度测试仪可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的测试应用。

--具有120毫米的垂直工作包络面,可以满足大多数应用;

--实现对复杂的混合封装和超快速应用转换进行多表面测试;

-- 剪切高度可以设置和保持在微米精度。