发展历程

2020年
7月

RMT郑州SIP芯片研制及高端封测生产项目正式落成

2019年
12月
RMT完成收购芯锐科技且锐杰微科技(郑州)公司、锐杰微科技(上海)公司成立
9月
RMT成为CSIA中国半导体行业协会封装分会成员单位及多位业内专家人士加入
2018年
3月
RMT荣获科技型企业认证\GB/T190012016/S09001:2015质量管理体系认证并引进FC系统设备,投产FC产品
2017年
4月

RMT提供SiP封装产品及晶圆级集成电路封装产品服务

2016年
10月

RMT完成成都建厂和设备调试正式投产

6月

RMT正式在中国·成都成立,方家恩先生任董事长

2013年

开始承接国产高端芯片及SiP方案的晶圆采购业务、封装加工与测试业务

2011年

提供国内高端芯片封装方案及设计仿真业务