全方位高新
封测科技企业
核心优势
四大优势
全方位高新封测科技企业
- 高端定制化方案仿真设计
- 芯片封装与可靠性测试
- 产品研发、先进材料
领先的集成电路封装设计团队
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国内领先的集成电路封装设计仿真团队
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封装加工制造团队
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成品测试与考核验收技术团队
完备的市场积累
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国内拥有150多家标杆性客户
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拥有70多家研究机构
- 众多的高端及前沿性商业客户
大量的项目经验
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2017年承接项目及产品65个
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2018年承接项目及产品95个
- 2019年承接项目及产品123个
公安备案31011202013169号
