品质管控
Quality Control

Wafer研磨切割

BG/减薄
贴膜
切割
挑片

TF卡工艺流程

仓库领用

仓库领用包括工单、晶圆、基板、器件的领用

SMT

SMT包括刷锡膏、贴片、过回流焊等工序

DA/WB

DA/WB包括点胶、上片、烘烤、清洗、打线等工序

MD

MD是对产品进行塑封

SAW

SAW是对产品进行切割

MD

将在此工序对产品进行磨边、打标

产品入库

产品完成后将对产品进行入库

LGA工艺流程

仓库领用

仓库领用包括工单、晶圆、基板、器件的领用

SMT

SMT包括刷锡膏、贴片、过回流焊等工序

DA/WB

DA/WB包括点胶、上片、烘烤、清洗、打线等工序

MD

MD是对产品进行塑封

SAW

SAW是对产品进行切割

MD

将在此工序对产品进行磨边、打标

产品入库

产品完成后将对产品进行入库

FBGA工艺流程

仓库领用

仓库领用包括工单、晶圆、基板、领用

DA/WB

DA/WB包括点胶、上片、烘烤、清洗、打线等工序

MD

MD是对产品进行塑封

SAW

SAW是对产品进行切割

MD

将在此工序对产品进行磨边、打标

产品入库

产品完成后将对产品进行入库

QFN工艺流程

仓库领用

仓库领用包括工单、晶圆、框架领用

DA

DA点胶、上片、烘烤、清洗等工序

DA/WB

DA/WB包括点胶、上片、烘烤、清洗、打线等工序

MD

MD是对产品进行塑封

SAW

SAW是对产品进行切割

MD

将在此工序对产品进行磨边、打标

产品入库

产品完成后将对产品进行入库

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全国免费咨询电话:15989588394(卢经理)
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