封装设计/仿真流程

一,封装方案规划

性能指标,可靠性指标,芯片规模及功能模块,信号速率,时序要求,封装结构,类型,工艺,产品功耗,电流,成本,交期。
 
封装方案规划

二,封装设计

◇ Ball Map(电源完整性,封装layout,PCB layout  ),Bump list优化(信号完整性,电源完整性,RDL,Bump pattern),substrate layout(基于工艺,电性能要求,成本和可靠性)
◇ 封装及系统级仿真
◇ 项目实施---后端与封装协同,封装与PCB协同
◇ 验收(设计文件与设计报告,仿真结果与仿真报告,模型参数文件,加工文件,项目总结)
 
 

系统仿真架构

系统仿真架构
 
◇ 提取芯片级的RDL参数及Power Grid模型
◇ 基于封装layout或提取封装S参数
◇ 基于PCB layout或提取S参数
  
完成系统级基于电源性能的时序仿真;完成系统级的电热仿真;在此过程中,同时可完成封装IBIS模型提取;封装热阻模型提取,系统级电热协同分析等。
 
完成系统级基于电源性能的时序仿真""
 
时频域分析:

 
时频域分析
 
电源网络的阻抗曲线分析:
 

电源网络的阻抗曲线分析
 
直流压降分析和电流密度分析:
 

直流压降分析和电流密度分析与高速信号时域眼图分析
 
高速信号时域眼图分析:
 
高速信号时域眼图分析
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