EDA工具及设计平台
公司目前拥有cadence和sigrity系统级封装工具平台,能对各种数字和RF芯片提供整体的封装解决方案,如CPU,DSP,FPGA,各类控制器,存储芯片,RFID。开展项目规划,项目可行性研究,封装物理设计,封装电源完整性分析,封装信号完整性分析,封装直流压降和电流密度分析,封装热分析,三维电磁场分析等各种服务。
 
公司同时依托第三方工具平台合作,在流体,结构,热仿真及应力方面提供专业化的仿真服务。
 
公司在行业领先的先进封装领域,如系统级封装,WLCSP,3D堆叠,以及2.5D interpose开展了各种研究和封装设计服务,与各个研究所,系统厂商,封测厂合作推出了多款3D Nandflash,2.5D板载存储器产品,移动WLCSP芯片产品。
 
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