方案设计及仿真能力
(1)具备SI、PI、Thermal(热功耗)等仿真能力。

(2)与国内主流WLP供应商合作提供全套的Wafer Bumping解决方案,以及特定需求的RDL定制服务。

(3)与国内主流测试厂深度合作,支持各种工艺及制程,具备各种封装类型的加工和测试能力,可以解决Lead Frame、BGA、Flip chip、SiP等不同产品设计及加工需求。

(4)与各主流基板厂商合作,熟悉各种工艺及材料特性,针对不同项目给出最适宜的方案。

(5)锐杰微提供客户全程现场跟产,保证质量及交期,提供最优质的全方位服务。

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