封装加工制造
Encapsulation Manufacturing

封装类型包括SiP series 、FLIP CHIP series、BGA series 、QFP series、QFN/DFN series、TO series、DIP series、SOP series、TF等十多个大类品种,最高可引出端数量超过3000Pin。

制造产品类型及产能

1框架类 — QFN、DFN…

2基板类(有机基板、陶瓷基板、硅基板…) — SiP、LGA、BGA、PiP、TF…

3芯片装贴形式 — Wire bonding、FlipChip…

4芯片集成度 — 单芯、多芯(模组、SiP)…


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