锐杰微整体解决方案
Overall Solution

封装项目规划与可行性评估

可靠性测试与鉴定

EDA工具及IP

RDL+Bumping设计与加工

封装基板设计与仿真

专用晶圆与物料采购

封装加工与测试

系统级电路设计、仿真与制造


主流产品应用领域
Product Application

高端处理器
国产CPU
国产千万门级FPGA
大规模DSP及
衍生SiP产品

AD/DA芯片
微波射频芯片
视频转换芯片
模拟芯片

手机处理器
平板处理器
中低端数字芯片

USB、Micro USB
接口的SiP产品
通用存储类和加密类存储设备

汽车电子
电源模块
功率器件

  • ·  各类消费类芯片(计算机产品、通信产品、多媒体产品) ·
  • ·  高端服务器类芯片以及工业级、汽车级芯片(汽车产品、 医疗仪器设备) ·
  • ·  各高可靠性产品(航空航天、兵器、核工业等) ·
已有服务案例介绍
Service Cases Introduction
  • 01 卡类(COB)

    USB,Micro USB,TF 接口的SiP项目,通用存储类和加密类存储设备。锐杰微科技提供了设计,仿真和加工等业务。目前已经成功完成加密32GB量产试验,总体封装良率在99%以上,是目前国内唯一一家具有5层堆叠芯片加工能力的生产线,产品同时通过了工业级验收考核。

  • 02 框架类

    包括QFN,QFP,TSOP48等产品,主要是汽车电子和电源模块以及中低端的数字芯片,锐杰微科技帮助客户挑选合适的外形和模具,评估方案实施的可行性,成本控制以及加工进度跟踪。相关产品已经通过了相关军标验收以及车载品AEC-Q100的考核。

  • 03 LGA和Wirebond BGA及SiP产品

    设计完成了如BGA100、BGA256、BGA456、BGA575等共计50多款设计,其中包含DSP芯片、平板和手机CPU以及百万门级FPGA等产品。此类产品从BGA的大小、规格、适用模具结构形态以及信号分布、电源网络分布等角度,充分保证了产品的性能。

  • 04 消费类FcBGA及SiP产品

    主要是手机和平板方案处理器,此类产品普遍需求是高性能,低成本,锐杰微科技帮助这些客户在整体封装解决方案论证、评估、实施中给与了极大地帮助,并帮助客户进行封装规划设计和仿真工作,全部一次性封测验收通过。

  • 05 高端处理器及SiP,国产CPU,千万门级FPGA,大规模DSP和衍生SiP产品

    产品全部一次性成功封测验收。此类产品普遍存在大功耗、超高速,高密度等特点,基本都采用HFcBGA封装结构,目前方案和设计能力居业界领先水平。

友情链接

全国免费咨询电话:15989588394(卢经理)
公司名称成都锐杰微科技有限公司  蜀ICP备18010207号-1
公司地址成都市高新区天府二街东方希望天祥广场C座714室 | 成都市双流区华府大道四段777号感知物联网产业园B15栋
版权所有Copyright©2018 成都锐杰微科技有限公司  技术支持:土鸡科技   

友情链接

Copyright©2018 成都锐杰微科技有限公司
蜀ICP备18010207号-1
全国免费咨询电话:15989588394(卢经理)  公司地址成都市高新区天府二街东方希望天祥广场C座714室 | 成都市双流区华府大道四段777号感知物联网产业园B15栋
技术支持:土鸡科技