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实用新型专利

多芯片堆叠封装结构

芯片封装结构

一种大功率芯片散热封装结构

一种多芯片封装结构

一种集成电路封装结构

一种可拆式防移位芯片结构

一种芯片焊接封装结构

一种芯片注塑封装结构

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